ইউটেকটিক ওয়েল্ডিং এর নীতি
ইউটেকটিক ওয়েল্ডিংকে লো মেল্টিং পয়েন্ট অ্যালয় ওয়েল্ডিংও বলা হয়। ইউটেকটিক অ্যালয়েসের মৌলিক বৈশিষ্ট্য হল দুটি ভিন্ন ধাতু তাদের নিজ নিজ গলনাঙ্ক থেকে অনেক নিচে তাপমাত্রায় একটি নির্দিষ্ট ওজন অনুপাতে মিশ্রণ তৈরি করতে পারে। মাইক্রোইলেকট্রনিক ডিভাইসে সর্বাধিক ব্যবহৃত ইউটেকটিক সোল্ডারিং হল চিপটি গোল্ড-প্লেটেড বেস বা সীসা ফ্রেমে বিক্রি করা, অর্থাৎ" গোল্ড-কোর ইউটেকটিক সোল্ডারিং"
ইউটেকটিক ওয়েল্ডিংয়ের processালাই প্রক্রিয়া মানে যে চিপটি একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা এবং একটি নির্দিষ্ট চাপের অধীনে সোনার ধাতুপট্টাবৃত বেসে আলতো করে ঘষা হয় এবং ইন্টারফেসের অস্থির অক্সাইড স্তরটি মুছে ফেলা হয়, যাতে যোগাযোগের পৃষ্ঠটি গলে যায়। দুটি কঠিন পর্যায় আছে। একটি তরল পর্যায় গঠিত হয়। শীতল হওয়ার পর, যখন তাপমাত্রা" গোল্ড-কোর ইউটেকটিক পয়েন্ট" গোল্ড-কোর ইউটেকটিক ক্রিস্টাল" যাতে চিপটি শক্তভাবে বেসে dedালাই করা হয়। এবং একটি ভাল কম প্রতিরোধের ohmic যোগাযোগ গঠন।
ইউটেকটিক dingালাইয়ের সুবিধা:
ইটেক্টিক অ্যালয় প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে, যেমন চিপ এবং সাবস্ট্রেটের বন্ধন, সাবস্ট্রেট এবং প্যাকেজের বন্ধন এবং প্যাকেজের ক্যাপ। Traditionalতিহ্যগত epoxy পরিবাহী আঠালো বন্ধন সঙ্গে তুলনা, eutectic dingালাই নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য আছে:
Thermal উচ্চ তাপ পরিবাহিতা;
· ছোট প্রতিরোধ;
Transfer তাপ স্থানান্তর ব্লক;
Reliability শক্তিশালী নির্ভরযোগ্যতা;
Bond বন্ধন পরে বড় শিয়ারিং বল;
Heat উত্তম তাপ অপচয়।
উচ্চ তাপ অপচয় প্রয়োজনীয়তা সঙ্গে পাওয়ার ডিভাইসের জন্য, ইউটেকটিক dingালাই ব্যবহার করা আবশ্যক। ইউটেকটিক ওয়েল্ডিং utালাই প্রক্রিয়া সম্পন্ন করতে ইউটেকটিক অ্যালয়ের বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করে। আরও তথ্যের জন্য, অনুগ্রহ করে শেনজেন গুয়াংমাই টেকনোলজি কো অনুসরণ করুন
