ওপেন সার্কিটের কারণ হিসাবে দেখা যায় এমন সাধারণ ব্যর্থতা হ'ল যান্ত্রিক চাপের কারণে আলোক-নির্গমনকারী ডায়োডের অভ্যন্তরীণ অবস্থানের শারীরিক স্তরটি স্থানান্তরিত হয়, যার ফলে একটি ভাল যোগাযোগের অংশ হওয়া উচিত poor এই শারীরিক স্তরের স্থানচ্যূত ব্যবস্থার ফলে ঘটে যাওয়া ব্যর্থতা বেশিরভাগ মাঝে মাঝে অন্তর্ভুক্ত। আলোক-নির্গমনকারী ডায়োডের ব্যর্থতা কখনও কখনও কৃত্রিম চাপ হিসাবে বাহ্যিক যান্ত্রিক চাপের মাধ্যমে স্বাভাবিক ক্রিয়ায় পুনরুদ্ধার করা যেতে পারে তবে এই পুনরুদ্ধারটি অস্থির। যখন চিপটি বাহ্যিক পরিবেশ বা যান্ত্রিক চাপ দ্বারা প্রভাবিত হয়, তখন এটি আবার খোলা সহজ। এছাড়াও, তাপীয় চাপও আলোক-নির্গমনকারী ডায়োডের অভ্যন্তরীণ এবং বাহ্যিক বন্ধন ক্ষেত্রগুলির বিচ্ছিন্নতা সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে একটি ওপেন সার্কিট হয়। প্যাকেজিং উপাদান এবং ধাতব তারের বিভিন্ন তাপ প্রসারণ সহগগুলির কারণে, তাপমাত্রা পরিবর্তিত হওয়ার সময় হালকা-নির্গমনকারী ডায়োড বন্ধন বিন্দু থেকে বন্ধন তারের অত্যধিক আকর্ষণ সৃষ্টি করতে পারে। । সোল্ডারিংয়ের সময় অতিরিক্ত তাপ চাপ পোটিং যৌগটি বিলোপকরণ, বন্ধনের তারকে ভেঙে ফেলা বা স্ফটিক সিলিস্টের আঠালোকে ক্র্যাক করতে পারে।
আর একটি সাধারণ ব্যর্থতা প্রক্রিয়া যা আলোক-নির্গমনকারী ডায়োডের ওপেন সার্কিটের কারণ হয় তা হ'ল রূপা পেস্টের দরিদ্র আনুগত্যটি চিপ এবং সীসা ফ্রেমের মধ্যে যোগাযোগের প্রতিরোধের বৃদ্ধি ঘটায়। যেহেতু বন্ধন পৃষ্ঠটি সহজেই দূষণকারী দ্বারা সংশ্লেষিত হয়, তাই রূপালী পেস্টের পরিবাহী কর্মক্ষমতা হ্রাস পায়। অতএব, রৌপ্য পেস্টের সঞ্চয় এবং ব্যবহার সম্পর্কে কঠোর বিধি রয়েছে, যেমন: এটি অবশ্যই কম তাপমাত্রার পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত; এটি অবশ্যই একটি নির্দিষ্ট সময়ের মধ্যে ব্যবহার করা উচিত। ব্যবহারের পরে ব্যবহার চালিয়ে যেতে পারে না; বালুচর জীবনের বাইরে ব্যবহার করা যাবে না; নিরাময় তাপমাত্রা এবং নিরাময় সময় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন; পরিবেশের আর্দ্রতা অবশ্যই কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, এবং সাবস্ট্রেটটি অবশ্যই শুকনো এবং পরিষ্কার রাখতে হবে, অন্যথায় পরিবাহী আঠালোটি ডেলিক্যাসের ঝুঁকিতে পড়বে এবং দুর্বল নিরাময়ের কারণ হবে। যদি সিলভার পেস্টের মান নিজেই খারাপ থাকে, অজানা স্টোরেজ হয়, সিলভার পেস্টের খারাপ সময় এবং তাপমাত্রা থাকে, এবং সীসা ফ্রেমের পৃষ্ঠটি দূষিত বা জারণযুক্ত হয়, এটি সিলভার পেস্টের খারাপ আঠালো হতে পারে এবং একটি উন্মুক্ত সার্কিটের কারণ হতে পারে আলোক নির্গমনকারী ডায়োডে
ওয়্যার বন্ডিং হালকা-নির্গমনকারী ডায়োড উত্পাদন প্রক্রিয়াটির একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, এবং দুর্বল বন্ধন একটি সাধারণ ব্যর্থতা প্রক্রিয়া যা হালকা-নির্গত ডায়োডের ওপেন-সার্কিট ব্যর্থতার কারণ হয়। খারাপ বন্ধন প্রক্রিয়া সহজেই চিপ ক্ষতি, বন্ধন তারের ক্ষতি, বন্ডিং ওয়্যার এবং চিপ বা পিনের মধ্যে অপর্যাপ্ত বন্ধন শক্তি হতে পারে। বন্ধন প্রক্রিয়া বন্ধন তাপমাত্রা, বন্ধন শক্তি এবং বন্ধনের সময় ইত্যাদির দ্বারা প্রভাবিত হয়।
