1. LED চিপ পরিদর্শন
মাইক্রোস্কোপিক পরীক্ষা: উপাদানের পৃষ্ঠের উপর যান্ত্রিক ক্ষতি আছে কিনা এবং লাকখিল চিপের আকার এবং বৈদ্যুতিন আকার এবং বৈদ্যুতিন আকার প্রক্রিয়াটির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা।
2. LED সম্প্রসারণ
যেহেতু এলইডি চিপটি ডাইসিংয়ের পরে এখনও একটি ছোট কাছের ব্যবধান (প্রায় 0.1 মিমি) দিয়ে সাজানো হয়েছে, এটি পোস্ট প্রক্রিয়াটির অপারেশনের পক্ষে উপযুক্ত নয়। এলইডি চিপের পিচটি প্রায় 0.6 মিমি পর্যন্ত প্রসারিত করতে বন্ধকযুক্ত চিপের ফিল্মটি একটি স্প্রেডার দ্বারা প্রসারিত করা হয়। ম্যানুয়াল সম্প্রসারণ ব্যবহার করাও সম্ভব তবে চিপ বর্জ্য এবং বর্জ্যর মতো সমস্যা সৃষ্টি করা সহজ।
3. এলইডি বিতরণ
LED ব্র্যাকেটের সংশ্লিষ্ট অবস্থানে রূপালী আঠালো বা অন্তরক আঠালো রাখুন। গাএগুলির জন্য, সিসি পরিবাহী স্তরগুলি, লাল, হলুদ এবং ব্যাক ইলেক্ট্রোড সহ হলুদ-সবুজ চিপগুলি সিলভার পেস্ট দিয়ে তৈরি। নীল এবং সবুজ রঙের এলইডি চিপস নীলাভ ইনসুলেটেড সাবস্ট্রেটের জন্য, চিপগুলি স্থির করতে ইনসুলেটিং পেস্ট ব্যবহার করা হয়।
প্রক্রিয়াটির অসুবিধা আঠালো পরিমাণের নিয়ন্ত্রণের মধ্যে থাকে এবং আঠালো উচ্চতা এবং আঠালো অবস্থানের বিশদ প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। যেহেতু সিলভার আঠালো এবং অন্তরক আঠালো স্টোরেজ এবং ব্যবহারের কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, তাই জেগে উঠা, আলোড়ন এবং রূপালী আঠার ব্যবহারের সময়গুলি এই প্রক্রিয়াটিতে মনোযোগ দিতে হবে paid
4. এলইডি প্রস্তুতি আঠালো
বিতরণ বিপরীতে, আঠালো একটি আঠালো মেশিনের সাহায্যে এলইডি এর পিছনের বৈদ্যুতিনে প্রয়োগ করা হয়, এবং তারপরে পিঠে রূপা আঠালোযুক্ত এলইডি LED ধারককে লাগানো হয়। আঠালো প্রস্তুতির দক্ষতা বিতরণের চেয়ে অনেক বেশি, তবে সমস্ত পণ্য প্রস্তুতি প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত নয়।
5. এলইডি হাত ছিদ্র
প্রসারিত এলইডি চিপ (আঠালো সহ বা ছাড়াই) ল্যানসেট টেবিলের ফিক্সচারের উপরে স্থাপন করা হয়, এবং এলইডি বন্ধনীটি বাতা অধীনে স্থাপন করা হয়, এবং এলইডি চিপগুলি সূচ দিয়ে মাইক্রোস্কোপের নীচে একের পর এক খোঁচা হয়। একাধিক চিপ প্রয়োজন এমন পণ্যগুলির জন্য, যে কোনও সময়ে বিভিন্ন চিপগুলি প্রতিস্থাপন করা সহজ করে তোলে, স্বয়ংক্রিয় লোডিংয়ের তুলনায় হাতে তৈরি কাঁটাগুলির একটি সুবিধা রয়েছে।
6. এলইডি স্বয়ংক্রিয় মাউন্টিং
স্বয়ংক্রিয় লোডিং আসলে আঠা (বিতরণ করা) এবং চিপকে মাউন্ট করার দুটি ধাপের সংমিশ্রণ। প্রথমে LED ব্র্যাকেটে রৌপ্য আঠালো (অন্তরক গ্লু) লাগান, তারপরে চলমান অবস্থানে এলইডি চিপ চুষতে ভ্যাকুয়াম অগ্রভাগ ব্যবহার করুন এবং তারপরে এটি বন্ধনী অবস্থানে রাখুন। স্বয়ংক্রিয় লোডিংয়ের প্রক্রিয়ায়, সরঞ্জামগুলির অপারেশন এবং প্রোগ্রামিংয়ের সাথে পরিচিত হওয়া এবং একই সাথে সরঞ্জামগুলির আঠালো এবং ইনস্টলেশন যথাযথতা সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন। অগ্রভাগের নির্বাচনের ক্ষেত্রে, এলইডি চিপের পৃষ্ঠের ক্ষতি রোধ করতে বেকলাইট অগ্রভাগ যথাসম্ভব ব্যবহার করা উচিত। বিশেষত, নীল এবং সবুজ চিপগুলি অবশ্যই বেকলাইট দিয়ে তৈরি করা উচিত। কারণ ইস্পাত অগ্রভাগ চিপের পৃষ্ঠের বর্তমান বিস্তারণ স্তরটি স্ক্র্যাচ করবে।
7. এলইডি sintering
সাইনটারিংয়ের উদ্দেশ্য রূপার পেস্ট নিরাময় করা, এবং ব্যাটিংয়ের ত্রুটিগুলি রোধ করার জন্য সিনটারিংয়ের জন্য তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণ করা প্রয়োজন। সিলভার পেস্টটি যে তাপমাত্রায় পাপযুক্ত তা সাধারণত 150 ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রায় নিয়ন্ত্রিত হয় এবং সিনটারিং সময়টি 2 ঘন্টা হয়। আসল পরিস্থিতি অনুসারে, এটি 1 ঘন্টার জন্য 170 ডিগ্রি সেলসিয়াসে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। অন্তরক আঠালো সাধারণত 1 ঘন্টার জন্য 150 ° সে।
প্রক্রিয়াটির প্রয়োজনীয়তা অনুসারে রূপালী-আঠালো সিনটারিং ওভেনটি অবশ্যই 2 ঘন্টা (বা 1 ঘন্টা) এর মধ্যে একটি সিন্টারযুক্ত পণ্য দিয়ে খুলতে হবে এবং প্রতিস্থাপন করতে হবে। স্যানটারিং ওভেনগুলি দূষণ রোধ করতে অন্য উদ্দেশ্যে ব্যবহার করা উচিত নয়।
8. এলইডি চাপ ldালাই
চাপ ldালাইয়ের উদ্দেশ্য হ'ল পণ্যটির অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের সীসাগুলির সংযোগটি সম্পূর্ণ করতে ইলেক্ট্রোডকে LED চিপে নিয়ে যাওয়া to
দুটি ধরণের LED চাপ ldালাই প্রক্রিয়া রয়েছে: সোনার তারের বল বন্ধন এবং অ্যালুমিনিয়াম তারের চাপ ওয়েল্ডিং। অ্যালুমিনিয়াম তারের চাপ ldালাইয়ের প্রক্রিয়াটি হ'ল প্রথমে এলইডি চিপের ইলেক্ট্রোডের প্রথম পয়েন্টটি টিপুন, তারপরে সংশ্লিষ্ট ব্র্যাকেটের উপরে অ্যালুমিনিয়াম তারটি টানুন এবং অ্যালুমিনিয়াম তারটি ছিন্ন করতে দ্বিতীয় পয়েন্টটি টিপুন। সোনার তারের বল ldালাই প্রক্রিয়া প্রথম পয়েন্টের আগে বলটিকে পোড়ায় এবং বাকি প্রক্রিয়াটি একই রকম।
প্রেসার ওয়েল্ডিং এলইডি প্যাকেজিং প্রযুক্তির একটি মূল লিঙ্ক। প্রক্রিয়াটি পর্যবেক্ষণের প্রধান প্রয়োজন হ'ল চাপ-ldালাইযুক্ত সোনার তারের আকৃতি (অ্যালুমিনিয়াম তার), সোল্ডার জোড়গুলির আকার এবং প্রসার্য বল।
9. এলইডি সিলেন্ট
এলইডি প্যাকেজিং প্রধানত কিছুটা আঠালো, পোটিং, ছাঁচনির্মাণ। মূলত, প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের অসুবিধা বুদবুদ, উপকরণের অভাব এবং কালো দাগ। নকশাটি মূলত উপাদানগুলির নির্বাচনের জন্য, এবং ভাল ইপোক্সি এবং বন্ধনী সমন্বয় নির্বাচন করা হয় selected (সাধারণ এলইডি বায়ু নিবিড়তা পরীক্ষা পাস করতে পারবেন না)
LED বিতরণ টপ-এলইডি এবং সাইড-এলইডি সরবরাহ প্যাকেজগুলিতে পাওয়া যায়। ম্যানুয়াল বিতরণে উচ্চ স্তরের অপারেশন প্রয়োজন (বিশেষত সাদা এলইডি)। প্রধান অসুবিধা হ'ল বিতরণের পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করা, কারণ ইপোক্সিটি ব্যবহারের সময় ঘন হয়। সাদা এলইডি বিতরণেও ফসফার বৃষ্টিপাতের সমস্যা রয়েছে যা আলোর ক্রোম্যাটিক ক্ষয় হয়।
এলইডি পোটিং প্যাকেজ ল্যাম্প-এলইডি প্যাকেজ পটিং আকারে। পোটিং প্রক্রিয়াটি প্রথমে এলইডি ingালাই গহ্বরে তরল ইপোক্সি ইনজেকশন করা হয়, তারপরে ইপোক্সি নিরাময়ের জন্য চাপ-বন্ধিত এলইডি বন্ধনীটি চুলায় intoোকানো হয়, এবং তারপরে তৈরি গহ্বর থেকে এলইডি সরিয়ে ফেলতে হয়।
এলইডি packageালাই প্যাকেজটি চাপ-ldালাইযুক্ত এলইডি বন্ধনীটিকে ছাঁচে ফেলে, একটি জলবাহী মেশিনের সাহায্যে উপরের এবং নীচের ছাঁচগুলিকে ছাঁচ দেয় এবং তাদের শূন্য করে দেয় এবং ছাঁচের রাবারের মধ্যে জলবাহী ইজেক্টর টিপতে ইঞ্জেকশন লাইনের খাঁজে শক্ত ইপোক্সি রাখে পথ ইপোক্সি আঠালো গলি বরাবর প্রতিটি এলইডি গঠন খাঁজ প্রবেশ করে এবং solidifies।
10. এলইডি নিরাময় এবং পোস্ট নিরাময়
নিরাময় বলতে এনক্যাপসুলেটিং ইপোক্সির নিরাময় বোঝায়, যা সাধারণত 1 ঘন্টা জন্য 1 ঘন্টা তাপমাত্রায় নিরাময় হয়। Edালাই প্যাকেজটি 4 মিনিটের জন্য সাধারণত 150 ° সে। পোস্ট-নিরাময় হ'ল তাপমাত্রায় এলইডি বয়সের সময় ইপোক্সিটি পুরোপুরি নিরাময়ের অনুমতি দেয়। ইপোক্সির বন্ধনের শক্তি সমর্থন (পিসিবি) বাড়ানোর জন্য পোস্ট-নিরাময় গুরুত্বপূর্ণ। সাধারণ অবস্থা 4 ঘন্টার জন্য 120 ° সে।
11. এলইডি কাটিয়া এবং dcing
যেহেতু LEDs উত্পাদন প্রক্রিয়াতে এককভাবে সংযুক্ত থাকে (এককটি নয়), ল্যাম্প প্যাকেজযুক্ত এলইডিগুলি LED ধারকের পাঁজর কাটতে একটি পাঁজর ব্যবহার করে। এসএমডি-এলইডি একটি পিসিবি বোর্ডে রয়েছে এবং বিচ্ছেদটি সম্পূর্ণ করার জন্য একটি ডাইসিং মেশিনের প্রয়োজন requires
12. এলইডি পরীক্ষা
এলইডি এর ফোটো ইলেক্ট্রিক প্যারামিটারগুলি পরীক্ষা করুন, বাহ্যিক মাত্রাগুলি পরীক্ষা করুন এবং গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে LED পণ্যগুলি বাছাই করুন।
