মুখবন্ধ
[জিজি] কোট; এটি আলোর চেয়ে বেশি তাপ উৎপন্ন করে [জিজি] কোট; UVC LEDs এর ক্রমবর্ধমান বাজারের মুখোমুখি। ভাল পণ্য তাপ ব্যবস্থাপনা UVC LEDs এর জীবন উন্নত করার একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।
1. তাপ ব্যবস্থাপনা ওভারভিউ
তাপীয় ব্যবস্থাপনা বলতে বোঝায় যুক্তিসঙ্গত শীতলকরণ এবং তাপ অপচয় প্রযুক্তি এবং কাঠামোগত অপ্টিমাইজেশান নকশা যা তাপ গ্রহণকারী উপাদান এবং সিস্টেমের অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করে, যাতে ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমের স্বাভাবিক নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা যায়। উদ্দেশ্য হল অনুমোদিত সীমার মধ্যে প্যাকেজের তাপমাত্রা বজায় রাখার জন্য এই তাপগুলি ছড়িয়ে দেওয়ার বিভিন্ন পদ্ধতি ব্যবহার করা।
2. তাপীয় ব্যবস্থাপনা UVC LEDs এর জীবন উন্নত করার চাবিকাঠি
যেকোনো ইলেকট্রনিক উপাদানের মতো, UVC LEDs তাপের প্রতি সংবেদনশীল। UVC LED কম বহিরাগত কোয়ান্টাম দক্ষতা আছে। ইনপুট শক্তিতে, সাধারণত মাত্র 5% এরও কম শক্তি আলোতে রূপান্তরিত হয় (বর্তমানে, বলা হয় যে সংশ্লিষ্ট নির্মাতাদের শিল্প পণ্যের দক্ষতা 5% ছাড়িয়ে গেছে), এবং অবশিষ্ট 95% এরও বেশি শক্তিতে রূপান্তরিত হয় তাপ এর ফলে UVC LED চিপ অস্বাভাবিক তীব্র তাপ উৎপন্ন করে। এই সময়ে, যদি তাপটি দ্রুত অপসারণ না করা হয় এবং LED চিপটি তার সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রার নিচে রাখা হয়, তাহলে UVC LED এর জীবন এবং নির্ভরযোগ্যতা সরাসরি প্রভাবিত হবে, এবং এটি ব্যবহারযোগ্যও হতে পারে।
UVC LED এর ছোট আকারের কারণে, বেশিরভাগ তাপ সামনের দিক থেকে অপচয় করা যায় না, তাই LED এর পিছনে তাপ কার্যকরভাবে অপচয় করার একমাত্র উপায় হয়ে ওঠে। তাপ অপচয় উন্নত করার কাজটি ডাউনস্ট্রিম প্যাকেজ এবং মডিউলগুলিতে স্থানান্তরিত হয়। এই সময়ে, প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায় তাপ ব্যবস্থাপনার একটি ভাল কাজ কিভাবে করা যায় তা বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ।
3. প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার তাপ ব্যবস্থাপনা উপকরণ এবং প্রক্রিয়ার দুটি দিক থেকে অবিচ্ছেদ্য
1. বস্তুগত দিক। বছরের পর বছর বিকাশের পরে, বাজারে বর্তমান ইউভিসি এলইডি প্যাকেজিং উপকরণ এবং ডাই বন্ডিং প্রক্রিয়াগুলি খুব আলাদা নয়। বাজারে UVC LEDs মূলত ফ্লিপ-চিপ এবং উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড সাবস্ট্রেটের উপর ভিত্তি করে। যেহেতু অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইডের (AIN) চমৎকার তাপ পরিবাহিতা (140W/mK-170W/mK) আছে, এটি অতিবেগুনী আলোর উৎসের বার্ধক্যকে সহ্য করতে পারে। এই সমাধানটি কেবল ইউভিসি এলইডিগুলির উচ্চ তাপ ব্যবস্থাপনার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে না, তবে ইউভিসি এলইডিগুলির মান নিয়ন্ত্রণেও উপকৃত হয়।
2. প্যাকেজিং প্রক্রিয়া তাপ ব্যবস্থাপনার একটি প্রভাবক উপাদান। প্যাকেজিং প্রক্রিয়াটি মূলত ডাই-বন্ডিং প্রযুক্তিতে মূর্ত, যার মধ্যে তিনটি পদ্ধতি রয়েছে: সিলভার পেস্ট সোল্ডারিং, সোল্ডার পেস্ট সোল্ডারিং এবং এউ-এসএন ইউটেকটিক সোল্ডারিং।
যদিও সিলভার পেস্ট সোল্ডারিং এর বন্ডিং ফোর্স ভাল, তবে রুপার মাইগ্রেশন এবং ডিভাইস ব্যর্থতার কারণ হওয়া সহজ।
সোল্ডার পেস্ট সোল্ডারিংয়ের জন্য, যেহেতু সোল্ডার পেস্টের গলনাঙ্ক মাত্র 220 ডিগ্রী, ডিভাইসটি মাউন্ট করার পরে, ডিভাইসটি আবার চুল্লিতে রাখার পরে পুনরায় গলে যাবে, এবং চিপটি পড়ে যেতে পারে এবং ব্যর্থ হতে পারে , যা UVC LED এর নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
Au-Sn eutectic dingালাই প্রধানত ফ্লাক্স দ্বারা বাহিত হয়, যা কার্যকরভাবে বন্ধন শক্তি এবং চিপ এবং সাবস্ট্রেটের তাপ পরিবাহিতা উন্নত করতে পারে। বিপরীতে, এর উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা রয়েছে এবং এটি UVC LEDs এর মান নিয়ন্ত্রণের জন্য উপকারী।
অতএব, গোল্ড-টিনের ইউটেকটিক dingালাই পদ্ধতিটি বেশিরভাগ ক্ষেত্রে বাজারে ব্যবহৃত হয়। প্রথম দুটি ডাই বন্ডিং পদ্ধতির সাথে তুলনা করে, ইউটেকটিক ওয়েল্ডিং প্রধানত ফ্লাক্স দ্বারা সঞ্চালিত হয়, যা কার্যকরভাবে চিপ এবং সাবস্ট্রেটের বন্ধন শক্তি এবং তাপ পরিবাহিতা উন্নত করতে পারে এবং এটি আরও নির্ভরযোগ্য, যা ইউভিসি এলইডিগুলির মান নিয়ন্ত্রণের জন্য সহায়ক।
4. একই উপকরণ এবং প্রক্রিয়াগুলির সাথে, তাপ ব্যবস্থাপনা প্রভাব এখনও বেশ ভিন্ন হতে পারে
1. তাপ ব্যবস্থাপনার একটি ভাল কাজ করার জন্য, মূলটি হল dingালাই শূন্য হার হ্রাস করা
Dingালাই প্রক্রিয়ায়, welালাই শূন্য হারের সমস্যাটি মূলত জড়িত। ওয়েল্ডিং ভয়েডগুলি এলইডি চিপস এবং সাবস্ট্রেটের dingালাইয়ের সময় গঠিত ত্রুটিগুলি বোঝায়। এগুলি চেহারাতে শূন্য হিসাবে উপস্থিত হয়। এগুলি একটি গুরুত্বপূর্ণ সূচক যা তাপ অপচয়কে প্রভাবিত করে। সম্পর্কিত পরীক্ষা অনুযায়ী, dingালাই শূন্য হার কম, তাপ অপচয় প্রভাব ভাল এবং পণ্য জীবন দীর্ঘ। , মান যত ভালো হবে।
2. আলোর উৎস মডিউলের তাপ অপচয়ও মূল বিষয়গুলির মধ্যে একটি।
মাল্টি-চিপ ইন্টিগ্রেটেড ইউভিসি এলইডিগুলির জন্য, যত বেশি ইন্টিগ্রেটেড চিপ, তত বেশি তাপ অপচয় সমস্যা। যদিও নির্মাতারা তাপ অপচয় প্রভাব উন্নত করতে ঝাল অকার্যকর হার হ্রাস করবে, অ্যালুমিনিয়াম স্তরটি চূড়ান্ত তাপ সিংক নয়।
অ্যালুমিনিয়াম প্লেটে এলইডি ল্যাম্প বিড দ্বারা উৎপন্ন তাপ সঞ্চালনের পরে, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটকে তাপ অপচয় করার জন্য তাপীয় ইন্টারফেস উপাদানের মাধ্যমে রেডিয়েটরকে দক্ষতার সাথে তাপ সঞ্চালন করতে হবে, যাতে এলইডি বাতি প্রদীপের স্থায়িত্ব এবং নিরাপত্তা নিশ্চিত করা যায় দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের জন্য। থার্মাল ইন্টারফেস উপাদান অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট এবং হিট সিঙ্ক এবং রুক্ষ পৃষ্ঠের জমিনের মধ্যে ব্যবধানের জন্য একটি কার্যকর তাপ পরিবহন পথ সরবরাহ করতে পারে, যার ফলে মডিউলের তাপ অপচয় দক্ষতা উন্নত হয়। বিভিন্ন ধরণের তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণ, উচ্চ সংকোচনযোগ্যতা এবং অতি স্নিগ্ধতা রয়েছে। তাপীয় পরিবাহী সিলিকন শীটগুলি যা কম্পন শোষক হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে তা UV LEDs তেও ব্যবহার করা যেতে পারে।
5. সারাংশ
ইউভিসি এলইডি বাজার আরও প্রসারিত হওয়ায় নির্মাতাদের এই চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় নতুন পদ্ধতি বিবেচনা করতে হবে। এখন, প্রশ্নটি রয়ে গেছে কিভাবে UV LEDs এর উচ্চ তাপীয় চাহিদাগুলি মোকাবেলা করা যায় যখন উপাদানগুলি ব্যয়বহুল, টেকসই এবং UV আলোর উৎসের পরিধানের প্রতিরোধী থাকে তা নিশ্চিত করে। এলইডি দ্বারা বাস্তবায়িত ইউভিসি জীবাণুমুক্তকরণ প্রযুক্তি বাস্তব রূপান্তরিত প্রভাব আনতে পারে। শিল্পের বিকাশে, এটি নিশ্চিত করা প্রয়োজন যে UV LEDs দ্বারা সম্মুখীন তাপীয় চ্যালেঞ্জগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে।
